- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
Détention brevets de la classe C23C 16/24
Brevets de cette classe: 842
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
82 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
64 |
Sumco Corporation | 1116 |
41 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
41 |
Wacker Chemie AG | 2091 |
29 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
23 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
21 |
L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3515 |
14 |
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1277 |
14 |
Versum Materials US, LLC | 591 |
11 |
Silcotek Corp. | 64 |
10 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
8 |
Lam Research Corporation | 4775 |
8 |
Group14 Technologies, Inc. | 73 |
8 |
High-purity Silicon Corporation | 78 |
8 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
7 |
Dow Corning Corporation | 1072 |
7 |
Tokuyama Corporation | 1248 |
7 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
7 |
QROMIS, Inc. | 87 |
7 |
Autres propriétaires | 425 |